2017 óta az USA és Kína között dúló technológiai háború borzolja a kedélyeket a globális elektronikai piacon. A szankciók, az exportkorlátozás és a technológiai vezető szerepért folytatott küzdelem mellett ez a rivalizálás átrendezi az ellátási láncot, és komoly bizonytalanságokat okoz. A két hatalom közti kölcsönös egymásrautaltság azonban továbbra is jelentős, annak ellenére, hogy az éles verseny 2035-re felaprózhatja az iparágat.
A globális elektronikai kereskedelem átalakulása
Az Egyesült Államok és Kína közötti technológiai háború 2017 óta jelentősen elmélyült az intézkedések széles skálájával: vámok, exportkorlátozások és piacra lépési szigorítások révén. Ez a háború, amelynek célja a jövő technológiáinak, különösen a félvezetőknek és a mesterséges intelligenciának az uralma, már közel 150 milliárd dolláros exportkiesést okozott Kínának az Egyesült Államokba irányuló kivitelben, átstrukturálva a kereskedelmi áramlatokat az amerikai import diverzifikálásával olyan országokra fókuszálva, mint Mexikó, Tajvan és Vietnam.
Továbbra is erős az összefonódás
A növekvő feszültségek ellenére a két óriás közötti gazdasági együttműködés továbbra is kulcsfontosságú. Az Egyesült Államok által exportált, félvezetők gyártására szolgáló gépek közel 30%-át változatlanul Kínába szállítják. Ugyanakkor a harmadik országokból (Vietnam, Tajvan, Mexikó) származó amerikai elektronikai import jelentős arányban tartalmaz kínai alkatrészeket. Mindez jól mutatja, hogy Kína mennyire fontos szerepet játszik jelenleg is a globális elektronikai értékláncban, mind beszállítóként, mind pedig felhasználóként.
Az amerikai vállalatok nagy dilemmával néznek szembe
Az amerikai vállalatok számára kihívást jelent a Kínával folytatott kereskedelmi háború. Bár nyomás nehezedik rájuk, hogy mérsékeljék a Kínához fűződő kapcsolataikat, továbbra is fontos kereskedelmi partnerként tekintenek rá. Az elmúlt évtizedben az amerikai vállalatok a világ elektronikai ipara által termelt nyereség 54%-át szerezték meg, és ez az arány 88%-ra emelkedik, ha a japán, dél-koreai és tajvani vállalataikat is figyelembe vesszük. Ezzel egyidejűleg a növekvő eladások és a jelentős technológiai fejlődés ellenére a kínai vállalatok a globális elektronikai ipar nyereségének mindössze 7%-át tudhatják magukénak, és messze elmaradnak a stratégiai félvezető szegmens piacvezetőitől.
>Olvassa el az IKT szektorelemzésünket
Egy még inkább széttagolt iparág 2035-re?
A nemzetközi értékesítési láncokban már érzékelhető átalakulások a következő évtizedben még nyilvánvalóbbá válnak, tekintettel az ágazatot jellemző hosszú ciklusokra.
A globális elektronikai ipar jövőjét különböző forgatókönyvek szerint lehet felosztani, a „technológiai stagnálástól” a „technológiai törésig”. A legszélsőségesebb forgatókönyv szerint az USA és Kína közötti fokozódó rivalizálás és a romboló hatású technológiák megjelenése a globális ellátási láncok teljes kettészakadásához vezethet. Ekkor két elkülönülő ökoszisztéma jöhet létre: az egyiket az USA és szövetségesei, a másikat Kína uralja, így a vállalatok és az országok kénytelenek lesznek az egyik oldal mellett letenni a voksukat. Ez a széttagoltság növelné a kereskedelem komplexitását, korlátozná a piacokhoz való hozzáférést és kiszámíthatatlanabbá tenné a versenyt.
Fokozott kockázatok és magasabb költségek
Az elektronikai vállalatoknak és az ágazatot uraló országoknak fel kell készülniük a következő 10 év egyre növekvő kockázataira. Az ellátási láncok problémái, a külföldi piacokhoz való hozzáférés korlátozottsága, az eltérő szabványok és a geopolitikai nyomás bonyolultabbá teszik az iparág működési környezetét. Egy amúgy is ciklikus ágazatban az ezzel az ingadozással járó költségek valószínűleg növekedni fognak. Az alkalmazkodás érdekében a vállalatoknak diverzifikálniuk kell az ellátási láncot, ösztönözniük kell a regionális döntéshozatalt, és javítaniuk kell mind a kockázatkezelést, mind pedig a megfelelőség-ellenőrzést, hogy versenyképesek tudjanak maradni az egyre inkább széttagolt globális környezetben.
Szeretne többet megtudni? Töltse le a teljes tanulmányunkat (pdf 2Mb)
